中國電子信息工程科技的發(fā)展，尤其在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，已成為國家科技戰(zhàn)略的核心組成部分。由中國信息與電子工程科技發(fā)展戰(zhàn)略研究中心編著、科學(xué)出版社出版的正版全新圖書籍《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》（ISBN 9787030606754），系統(tǒng)梳理了該領(lǐng)域的最新進展與未來方向。本書聚焦于“工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展”，深入剖析了當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵熱點與挑戰(zhàn)。

集成電路作為現(xiàn)代信息社會的基石，其技術(shù)突破直接關(guān)系到數(shù)字經(jīng)濟、人工智能、5G通信等前沿領(lǐng)域的自主可控能力。當前，中國在該領(lǐng)域的發(fā)展熱點集中在先進制程工藝、芯片設(shè)計創(chuàng)新、半導(dǎo)體材料研發(fā)以及封裝測試技術(shù)的升級。特別是在中美科技競爭加劇的背景下，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主安全與協(xié)同創(chuàng)新已成為國家層面的緊迫任務(wù)。

本書指出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場驅(qū)動的雙重作用下，正加速從“跟跑”向“并跑”乃至“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)變。一方面，國家科技重大專項與產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)加大投入，推動產(chǎn)、學(xué)、研深度融合；另一方面，企業(yè)通過加強研發(fā)試驗，在存儲芯片、功率半導(dǎo)體等細分領(lǐng)域取得了顯著突破。仍面臨高端人才短缺、關(guān)鍵設(shè)備依賴進口、知識產(chǎn)權(quán)積累不足等結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需堅持創(chuàng)新驅(qū)動與開放合作并舉的戰(zhàn)略。在技術(shù)路徑上，應(yīng)聚焦下一代半導(dǎo)體技術(shù)（如碳基芯片、量子芯片）的預(yù)先研究；在產(chǎn)業(yè)生態(tài)上，需構(gòu)建覆蓋設(shè)計、制造、封裝、測試及裝備材料的完整創(chuàng)新鏈。通過深化國際合作，融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，在自主可控的基礎(chǔ)上實現(xiàn)互利共贏。

《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》作為權(quán)威的戰(zhàn)略研究成果，不僅為政策制定者、行業(yè)從業(yè)者與科研人員提供了重要參考，也彰顯了中國在電子信息工程科技領(lǐng)域系統(tǒng)布局、攻堅克難的決心。集成電路產(chǎn)業(yè)的突破，必將為中國的科技強國建設(shè)與高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。